如何解决 M3 芯片 MacBook Air 发布时间预测？有哪些实用的方法？
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顺便提一下，如果是关于 使用PLA、ABS和PETG时各自的优缺点是什么？ 的话，我的经验是：好的，简单说说PLA、ABS和PETG各自的优缺点： **PLA**： 优点是容易打印，温度低，不易变形，气味小，环保可降解，适合做细节和模型。缺点是耐热性差，强度一般，遇水容易吸湿，韧性不够，比较脆。 **ABS**： 优点是强度高，耐热耐冲击，韧性好，适合功能零件。缺点是容易翘边，需要加热床，打印时味道大且有毒，不太环保，打印难度比PLA大。 **PETG**： 介于PLA和ABS之间，优点是强度高，耐热稍好，韧性好，不易断，吸湿性低，打印时味道小，比较容易打印。缺点是表面不如PLA光滑，有时会拉丝，调整参数相对麻烦。 总的来说，想简单易用选PLA，功能件耐用选ABS，平衡性能和易打印选PETG。
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之前我也在研究 M3 芯片 MacBook Air 发布时间预测，踩了很多坑。这里分享一个实用的技巧： 不过，无论哪种，别过量，对身体都不好
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